新消息！隆基HPBC 2.0横空出世，光伏行业再迎里程碑：技术创新引领行业突破

隆基HPBC 2.0横空出世，光伏行业再迎里程碑：技术创新引领行业突破

上海 - 2024年6月17日 - 在光伏产业竞争日趋白热化的今天，技术创新成为了企业破局的关键。隆基绿能，作为全球光伏巨头，再一次展现了其行业领袖风范，推出了划时代的光伏组件产品——Hi-MO 9，以及背后的核心技术——HPBC 2.0。

Hi-MO 9组件产品集多种先进技术于一身，拥有更高发电能力、更低BOS成本和更高可靠性等核心优势，最高功率660W，转换效率达到了24.43%，刷新了光伏组件量产效率纪录。这不仅意味着光伏发电成本将进一步下降，更树立了光伏组件技术的新标杆。

HPBC 2.0是隆基绿能持续攻坚光伏电池技术创新的成果。该技术采用了隆基自有的高品质泰睿硅片和创新自研的复合钝化技术，对太阳电池的光吸收能力、光电转换效率以及电流传输性能进行了全面优化，**电池效率突破26.5%，**达到了晶硅太阳能电池理论效率（29%）的91%以上。

隆基绿能董事长钟宝申表示：“Hi-MO 9的推出，标志着光伏组件技术进入了一个新的时代。我们将继续深耕技术创新，为全球客户提供更高效、更可靠的光伏产品，推动光伏产业迈向高质量发展。”

业内专家表示，隆基HPBC 2.0的推出，是光伏行业的一次重大技术突破，有望引领光伏组件技术升级换代。在双碳目标和光伏平价时代背景下，隆基绿能的创新实践，将为光伏产业高质量发展注入强劲动力，推动光伏发电加速普及应用。

**Hi-MO 9的推出，不仅是隆基绿能的重大突破，也是光伏行业的重大事件。**该产品以其超高的效率、可靠性和性价比，将成为光伏电站建设的首选，推动光伏发电成本进一步下降，助力光伏平价时代早日到来。

隆基绿能始终坚持以技术创新引领发展，不断突破光伏组件技术极限，为全球光伏产业发展贡献了重要力量。未来，隆基绿能将继续加大研发投入，推出更多高性能、高可靠的光伏产品，为实现碳中和目标贡献绿色力量。

芯片巨头内讧升级！Arm与高通为何反目成仇？

北京 - Arm与高通两大芯片巨头之间的战争仍在持续升级，这场始于两年前的诉讼案，如今已经发展到双方针锋相对、毫不退让的地步。究竟是什么原因导致了昔日合作伙伴的兵戎相见？

导火索：骁龙X系列处理器的强势崛起

2022年，高通推出了基于Nuvia团队设计的骁龙X系列处理器，旨在将Arm架构芯片引入PC领域。骁龙X系列处理器的强势表现，迅速抢占了部分市场份额，并对英特尔x86架构处理器构成了威胁。

利益之争：授权费纠纷和市场竞争

Arm作为Arm架构的授权方，希望能够从高通销售的每颗骁龙X处理器中收取授权费。然而，高通则认为，其已经为Arm架构支付了授权费，并拥有自行设计芯片的权利。

除了授权费纠纷之外，两家公司在PC芯片市场上也存在着直接的竞争关系。Arm希望能够借助骁龙X系列处理器，推动Arm架构在PC领域的普及，而高通则希望能够凭借其在移动芯片领域的优势，在PC市场站稳脚跟。

诉讼战：两败俱伤的结局？

为了阻止高通销售骁龙X系列处理器，Arm向法院提起了诉讼，并要求禁售所有搭载该芯片的Windows笔记本电脑。如果Arm赢得诉讼，这将对Arm架构在PC领域的推广造成重大打击。

然而，高通也坚决反对Arm的诉讼请求，并表示将捍卫自身的合法权益。这场诉讼战最终可能会导致两败俱伤的结局， both Arm and Qualcomm could suffer significant financial losses.

行业影响：芯片格局生变？

Arm与高通之间的诉讼，不仅是两家公司之间的商业纠纷，也对整个芯片行业产生了重大影响。这场诉讼可能会导致芯片产业格局生变，并加速Arm架构在PC领域的普及。

未来展望：和解仍是希望？

尽管Arm与高通之间的矛盾依然尖锐，但双方也并非完全没有和解的可能性。一些分析人士认为，两家公司最终可能会达成和解协议，以避免进一步的法律诉讼和商业损失。

这场芯片巨头之间的内讧，最终将会如何收场？让我们拭目以待。